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データシートの品質:
Icecatによるデータシート確認及び標準化
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データシート更新日:
17 Jul 2025, 16:37:10
サマリー（簡略版） HP DL380 G7 X5690 FIO KIT プロセッサ 3.06 GHz 12 MB L3 トレー:
HP DL380 G7 X5690 FIO KIT, インテル® Xeon® 5000プロセッサー体系, Socket B (LGA 1366), 32 nm, トレー, X5675, 3.06 GHz
製品概要（詳細） HP DL380 G7 X5690 FIO KIT プロセッサ 3.06 GHz 12 MB L3 トレー:
HP DL380 G7 X5690 FIO KIT. プロセッサ系列: インテル® Xeon® 5000プロセッサー体系, プロセッサソケット: Socket B (LGA 1366), プロセッサリソグラフィー: 32 nm. メモリチャンネル: トリプルチャネル, プロセッサ最大内蔵メモリ: 288 GB, プロセッサ メモリクロック速度: 800,1066,1333 MHz. マーケットセグメント: サーバ. 最大温度: 81.3 °C
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