- Brand : Lenovo
- Product family : ThinkCentre
- Product series : E
- Product name : E73
- Product code : 10DU0015MH
- Category : คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล/เวิร์กสเตชัน ✚
- Data-sheet quality : created/standardized by Icecat
- Product views : 154164
- Info modified on : 21 Jun 2024 03:45:00
-
Short summary description Lenovo ThinkCentre E73 Intel® Core™ i3 i3-4170 4 GB DDR3-SDRAM 500 GB HDD Windows 7 Professional SFF คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล ดำ
:
Lenovo ThinkCentre E73, 3.7 GHz, Intel® Core™ i3, 4 GB, 500 GB, DVD±RW, Windows 7 Professional
-
Long summary description Lenovo ThinkCentre E73 Intel® Core™ i3 i3-4170 4 GB DDR3-SDRAM 500 GB HDD Windows 7 Professional SFF คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล ดำ
:
Lenovo ThinkCentre E73. ความถี่ของหน่วยประมวลผล: 3.7 GHz, ตระกูลของหน่วยประมวลผล: Intel® Core™ i3, รุ่นของหน่วยประมวลผล: i3-4170. หน่วยความจำภายใน: 4 GB, ประเภทหน่วยความจำภายใน: DDR3-SDRAM, ความเร็วในการส่งข้อมูล: 1600 MHz. ความจุรวม: 500 GB, แหล่งเก็บข้อมูล: HDD, ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ: DVD±RW. รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก: Intel กราฟิค HD 4400. ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง: Windows 7 Professional, ระบบปฏิบัติการ: 64 บิท. แหล่งจ่ายไฟ: 180 W. ประเภทแชสซี: SFF. ชนิดของผลิตภัณฑ์: คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล
Embed the product datasheet into your content
หน่วยประมวลผล | |
---|---|
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล | Intel |
ตระกูลของหน่วยประมวลผล | Intel® Core™ i3 |
รุ่นหน่วยประมวลผลกลาง | Intel® Core™ i3 เจนเนอเรชั่น 4 |
รุ่นของหน่วยประมวลผล | i3-4170 |
แกนหน่วยประมวลผล | 2 |
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล | 4 |
ความถี่ของหน่วยประมวลผล | 3.7 GHz |
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล | LGA 1150 (Socket H3) |
แคชของหน่วยประมวลผล | 3 MB |
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล | L3 |
อัตราความเร็วของบัสในระบบ | 5 GT/s |
ชนิดของบัส | DMI2 |
FSB พาริตี้ | |
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล | 22 nm |
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล | 32-bit, 64 บิท |
ตระกูลของตัวประมวลผล | Intel Core i3-4100 Desktop series |
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล | Haswell |
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง | 54 W |
Tcase | 72 °C |
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express | 3.0 |
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express | 16 |
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์ | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว | 1 |
อุปกรณ์ Stepping | C0 |
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้ | 32 GB |
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM |
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | 1333, 1600 MHz |
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด) | 25.6 GB/s |
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ | |
แรงดันไฟฟ้าของหน่วยความจำหน่วยประมวลผลรองรับ | 1.5 V |
หน่วยความจำ | |
---|---|
หน่วยความจำภายใน | 4 GB |
หน่วยความจำภายในสูงสุด | 16 GB |
ประเภทหน่วยความจำภายใน | DDR3-SDRAM |
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด) | 1 x 4 GB |
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ | 2x DIMM |
ความเร็วในการส่งข้อมูล | 1600 MHz |
ช่องหน่วยความจำ | สองช่องสัญญาณ |
หน่วยจัดเก็บข้อมูล | |
---|---|
ความจุรวม | 500 GB |
แหล่งเก็บข้อมูล | HDD |
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ | DVD±RW |
จำนวนไดร์ฟจัดเก็บข้อมูลที่ติดตั้ง | 1 |
จำนวนที่เก็บข้อมูลที่ติดตั้ง | 1 |
ความจุของฮาร์ดไดรฟ์ | 500 GB |
ความเร็วในฮาร์ดไดรฟ์ | 7200 RPM |
ขนาดของฮาร์ดไดรฟ์ | 3.5 นิ้ว |
รวมอุปกรณ์อ่านการ์ด |
กราฟิก | |
---|---|
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก | |
รุ่นของการ์ดจอแยก | ไม่มี |
ตระกูลการ์ดจอแบบออนบอร์ด | Intel กราฟิค HD |
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก | Intel กราฟิค HD 4400 |
ความถี่พื้นฐานของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์ | 350 MHz |
ความถี่พลวัตของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์ | 1150 MHz |
หน่วยความจำสูงสุดของการ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก | 1.74 GB |
จำนวนหน้าจอที่การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลักรองรับ | 3 |
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน DirectX | 11.1 |
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน OpenGL | 4.3 |
หมายเลขของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก | 41 |
ระบบเครือข่าย | |
---|---|
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต | |
ระดับความเร็วของการเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต | 10, 100, 1000 Mbit/s |
เทคโนโลยีสายเคเบิล | 10/100/1000Base-T(X) |
Wi-Fi | |
Wake-on-LAN พร้อมใช้ |
พอร์ตและการเชื่อมต่อ | |
---|---|
จำนวนพอร์ต USB 2.0 | 4 |
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A | 2 |
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub) | 1 |
พอร์ต DVI | |
จำนวนดิสเพลย์พอร์ต | 1 |
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45) | 1 |
ช่องเสียบไมโครโฟน | |
ช่องเชื่อมต่อกับหูฟัง | 1 |
สายออก | |
สายเข้า | |
ปริมาณพอร์ตอนุกรม | 1 |
ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม | |
---|---|
ช่องเสียบ PCI Express x 1 (Gen 2.x) | 2 |
ช่องเสียบ PCI Express x 16 (Gen 3.x) | 1 |
การออกแบบ | |
---|---|
ประเภทแชสซี | SFF |
ระบบทำความเย็นของน้ำ | |
จำนวนช่องใส่ไดร์ฟขนาด 3.5" | 1 |
จำนวนช่องใส่ไดร์ฟขนาด 5.25" | 1 |
ช่องเสียบเคเบิลแบบล็อค | |
ชนิดของช่องเสียบเคเบิ้ลสำหรับล็อคคอมพิวเตอร์ | Kensington |
สีของผลิตภัณฑ์ | ดำ |
ประสิทธิภาพ | |
---|---|
เมนบอร์ดชิปเซ็ต | Intel® H81 |
ระบบเครื่องเสียง | HD |
ประสิทธิภาพ | |
---|---|
การป้องกันรหัสผ่าน | |
ประเภทของการป้องกันโดยใช้รหัสผ่าน | BIOS |
ชนิดของผลิตภัณฑ์ | คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล |
ซอฟต์แวร์ | |
---|---|
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง | Windows 7 Professional |
ระบบปฏิบัติการ | 64 บิท |
ระบบปฏิบัติการฟื้นฟูคืนสู่สภาพปกติ | Windows 10 Pro |
รวมไดร์ฟเวอร์มาด้วย |
คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล | |
---|---|
ข้อได้เปรียบทางธุรกิจขนาดเล็กของ Intel® (Intel® SBA) | |
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel | |
Intel® 64 | |
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep | |
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้ | |
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™ | |
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™) | |
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | |
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล | |
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX - NI | |
สถานะไม่ได้ใช้งาน | |
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI) | |
รหัสความปลอดภัยของอินเทล | |
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution | |
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้ | |
เทคโนโลยี Intel® FDI | |
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex | |
การเข้าถึงหน่วยความจำอย่างรวดเร็วของ Intel® | |
Intel® Smart Cache | |
Intel® Enhanced Halt State | |
Intel® Demand Based Switching | |
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID) | |
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล | 37.5 x 37.5 มม. |
รองรับชุดคำสั่ง | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
รหัสหน่วยประมวลผล | SR1PL |
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต | 1S |
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด) | 1 |
การพิมพ์ลายวงจรลงในชิปของกราฟิก & IMC | 22 nm |
ข้อกำหนดเรื่องความร้อน | PCG 2013C |
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d) | |
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 0.00 |
เทคโนโลยี Intel® Secure Key | 1.00 |
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x) | |
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Small Business Advantage (SBA) | 1.00 |
Intel® รุ่น TSX-NI | 0.00 |
เทคโนโลยี Intel® Dual Display Capable | |
เทคโนโลยี Intel® Rapid Storage | |
หน่วยประมวลผล ARK ID | 77490 |
เทคโนโลยีการตอบสนองอัจฉริยะของ Intel® | |
เทคโนโลยีการเปิดใช้งานอย่างรวดเร็วของ Intel® | |
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost | |
เทคโนโลยีการเชื่อมต่ออัจฉริยะของ Intel® | |
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology) | |
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video) | |
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT) | |
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT) | |
เทคโนโลยีการป้องกันขโมยของ Intel® (Intel® AT) | |
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง |
กำลังไฟ | |
---|---|
แหล่งจ่ายไฟ | 180 W |
แหล่งจ่ายไฟแรงดันไฟฟ้าอินพุต | 100 - 240 V |
แหล่งจ่ายไฟความถี่ | 50 - 60 Hz |
ใบรับรอง | |
---|---|
ใบรับรองการปฏิบัติตามข้อกำหนด | RoHS |
ความยั่งยืน | |
---|---|
ใบรับรองมาตฐานความยั่งยืน | EPEAT Gold, ประหยัดพลังงาน |
น้ำหนักและขนาด | |
---|---|
ความกว้าง | 336 มม. |
ความลึก | 382 มม. |
ความสูง | 101 มม. |
น้ำหนัก | 6 กก. |
ข้อมูลบรรจุภัณฑ์ | |
---|---|
รวมการแสดงผล | |
มีเมาส์ | |
รวมคีย์บอร์ด | |
ระบบแมนนวล |
คุณสมบัติอื่นๆ | |
---|---|
จำนวนออปติคอลไดร์ฟ | 1 |
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x |