列表中的每一项都带有一个项目符号以便强调。
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- - 英特尔®至强® 处理器 5000 系列 X5675 3.06 GHz
- - 12 MB L3 Socket B (LGA 1366)
- - 核心的处理器数量: 6 32 nm 64-bit 95 W
保固:
保修: 3 年有限保修(返回惠普 (HP)/经销商 — 仅部件)
产品全名 惠普 DL360 G7 Intel Xeon X5675 Processor Kit 处理器 3.06 GHz 12 MB L3
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HP DL360 G7 Intel Xeon X5675 (3.06GHz/6-core/12MB/95W) Processor Kit
简短的编辑描述惠普 DL360 G7 Intel Xeon X5675 Processor Kit 处理器 3.06 GHz 12 MB L3
HP DL360 G7 Intel Xeon X5675 (3.06GHz/6-core/12MB/95W) Processor Kit
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简短摘要描述 惠普 DL360 G7 Intel Xeon X5675 Processor Kit 处理器 3.06 GHz 12 MB L3:
这个数据表的简短摘要 %%title %%是自动生成的,并使用产品标题和前6个关键规格信息。
惠普 DL360 G7 Intel Xeon X5675 Processor Kit, 英特尔®至强® 处理器 5000 系列, Socket B (LGA 1366), 32 nm, X5675, 3.06 GHz, 64-bit
完整摘要描述 惠普 DL360 G7 Intel Xeon X5675 Processor Kit 处理器 3.06 GHz 12 MB L3:
此自动生成的完整摘要 惠普 DL360 G7 Intel Xeon X5675 Processor Kit 处理器 3.06 GHz 12 MB L3 是建立于前五个产品规格组的前三个规格上的。
惠普 DL360 G7 Intel Xeon X5675 Processor Kit. 处理器系列: 英特尔®至强® 处理器 5000 系列, 处理器插槽: Socket B (LGA 1366), 处理器光刻: 32 nm. 市场细分: 台式, 带宽: 32000 MB/秒. 一级缓存: 0.384 MB