Architektura systemu operacyjnego
64-bit
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Technologia Intel® InTru™ 3D
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Technologia Intel® Clear Video
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Technologie Thermal Monitoring
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Technologia Intel® Trusted Execution
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Flex Memory Access
Intel® Fast Memory Access
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Wielkość opakowania procesora
37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania
AVX, SSE4.1, SSE4.2
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Układ graficzny i litografia IMC
22 nm
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2011D
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Wersja technologii Intel® Identity Protection
1,00
Wersja technologii Intel® Secure Key
1,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Wersja Intel® TSX-NI
0,00
Technologia Intel® Dual Display Capable
Intel® Rapid Storage Technology
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT)
Certyfikaty
BSMI, CB, CE, FCC, UL, CCC, Energy Star, CECP, CCEC, C-Tick
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)
ENERGY STAR
Szerokość produktu
*
193 mm
Głębokość produktu
*
365 mm
Wysokość produktu
*
420 mm
Wymiary opakowania (SxGxW)
320 x 500 x 595 mm
Maksymalna liczba procesorów SMP
1
Zewnętrzne kieszenie na napęd
2
Wewnętrzne kieszenie na napęd
4
Cechy sieci
Gigabit Ethernet
Rodzina adaptera graficznego
Intel
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet
Fast Ethernet, Gigabit Ethernet
Obsługa funkcji Plug & Play
Technologia okablowania Copper Ethernet
1000BASE-T, 100BASE-T, 10BASE-T