Each of several items in a list, preceded by a bullet symbol for emphasis.
:
- - Intel® Xeon® 5000 Sequence X5690 3,46 GHz
- - 12 MB L3 Socket B (LGA 1366)
- - Multikodola tips: 6 32 nm 64 biti 130 W
- - Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa: 288 GB
Vairāk>>>
Short summary description HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit procesors 3,46 GHz 12 MB L3:
This short summary of the HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit procesors 3,46 GHz 12 MB L3 data-sheet is auto-generated and uses the product title and the first six key specs.
HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit, Intel® Xeon® 5000 Sequence, Socket B (LGA 1366), 32 nm, X5690, 3,46 GHz, 64 biti
Long summary description HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit procesors 3,46 GHz 12 MB L3:
This is an auto-generated long summary of HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit procesors 3,46 GHz 12 MB L3 based on the first three specs of the first five spec groups.
HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit. Procesora tips: Intel® Xeon® 5000 Sequence, Procesora ligzda: Socket B (LGA 1366), Procesors litogrāfija: 32 nm. Atmiņas kanāli: Trīs kanāli, Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa: 288 GB, Procesora atbalstīti atmiņas pulksteņa ātrumi: 800,1066,1333 MHz. Tirgus segments: Serveris. Temperatūra (maks): 78,5 °C