Intel® Smart Connect Technology
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT)
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT)
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo Boost Technology
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel Clear Video Technology
Intel InTru 3D Technology
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® Flex Memory Access
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID)
Thermal Monitoring Technologies
Processor package size
25 x 27 mm
CPU configuration (max)
1
Embedded options available
Graphics & IMC lithography
22 nm
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel Smart Connect Technology version
1,00
Intel Identity Protection Technology version
0,00
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version
0,00
Intel Secure Key Technology version
1,00
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Dual Display Capable Technology
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Fast Memory Access
ბატარეის ტექნოლოგია
Lithium-Ion (Li-Ion)
ბატარეის ელემენტების რაოდენობა
4
ბატარეის დატენვის დრო
4 h
ცვლადი დენის ადაპტერის ენერგიის გაფრქვევა
65 W
ცვლადი დენის ადაპტერის სიხშირე
50 - 60 Hz
ცვლადი დენის ადაპტერის შემავალი ვოლტაჟი
100 - 240 V
ცვლადი დენის ადაპტერის გამომავალი დენის ძალა
3,34 ამპერი
ცვლადი დენის ადაპტერის გამომავალი ვოლტაჟი
19.5 V
კაბელის ჩასახვევი ჩასადგამი
მუშაობის ტემპერატურის დიაპაზონი (T-T)
0 - 40 °C
განთავსების ტემპერატურის სპექტრი (T-T)
-40 - 70 °C
საექსპლოატაციო ტენიანობის სპექტრი
10 - 90%
საცავის ტენიანობა
10 - 95%
ფუნქციონირების სიმაღლე
-15,20 - 3048 m
სიმაღლე, რომელზეც ფუნქციონირება შეუძლებელია
-15,20 - 10668 m
არასამუშაო მდგომარების ვიბრაცია
1,30 G
Maximum internal memory (64-bit)
4 გბ
Intel® Virtualization Technology (Intel® VT)
VT-x
Intel segment tagging
Home Office