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- - インテル® Xeon® 5000プロセッサー体系 X5690 3.46 GHz
- - 12 MB L3 Socket B (LGA 1366)
- - プロセッサコアの数: 6 32 nm 64-bit 130 W
- - プロセッサ最大内蔵メモリ: 288 GB
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サマリー(簡略版) HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit プロセッサ 3.46 GHz 12 MB L3:
これは自動で生成されたHPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit プロセッサ 3.46 GHz 12 MB L3 に関する製品データシートのサマリー(簡略版)です。製品タイトル及び最初の6つの主要な仕様を表しています。
HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit, インテル® Xeon® 5000プロセッサー体系, Socket B (LGA 1366), 32 nm, X5690, 3.46 GHz, 64-bit
製品概要(詳細) HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit プロセッサ 3.46 GHz 12 MB L3:
こちらはHPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit プロセッサ 3.46 GHz 12 MB L3 に関して自動で生成されたサマリー(詳細版)になります。最初に出てくる仕様群5つの中から3つの情報を抽出して生成しています。
HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit. プロセッサ系列: インテル® Xeon® 5000プロセッサー体系, プロセッサソケット: Socket B (LGA 1366), プロセッサリソグラフィー: 32 nm. メモリチャンネル: トリプルチャネル, プロセッサ最大内蔵メモリ: 288 GB, プロセッサ メモリクロック速度: 800,1066,1333 MHz. マーケットセグメント: サーバ. 最大温度: 78.5 °C