Each of several items in a list, preceded by a bullet symbol for emphasis.
:
- - Intel® Xeon® 5000 Sequence X5690 3.46 ג'יגה הרץ
- - 12 מגה בייט L3 Socket B (LGA 1366)
- - מעבד מספר ליבות: 6 32 ננומטר nm 64-bit 130 W
Long product name HP ML/DL370 G6 Intel Xeon X5690 Processor Kit מעבד 3.46 ג'יגה הרץ 12 מגה בייט L3
:
HP ML/DL370 G6 Intel Xeon X5690 (3.46GHz/6-core/12MB/130W) Processor Kit
The short editorial description of HP ML/DL370 G6 Intel Xeon X5690 Processor Kit מעבד 3.46 ג'יגה הרץ 12 מגה בייט L3
HP ML/DL370 G6 Intel Xeon X5690 (3.46GHz/6-core/12MB/130W) Processor Kit
עוד>>>
Short summary description HP ML/DL370 G6 Intel Xeon X5690 Processor Kit מעבד 3.46 ג'יגה הרץ 12 מגה בייט L3:
This short summary of the HP ML/DL370 G6 Intel Xeon X5690 Processor Kit מעבד 3.46 ג'יגה הרץ 12 מגה בייט L3 data-sheet is auto-generated and uses the product title and the first six key specs.
HP ML/DL370 G6 Intel Xeon X5690 Processor Kit, Intel® Xeon® 5000 Sequence, Socket B (LGA 1366), 32 ננומטר nm, X5690, 3.46 ג'יגה הרץ, 64-bit
Long summary description HP ML/DL370 G6 Intel Xeon X5690 Processor Kit מעבד 3.46 ג'יגה הרץ 12 מגה בייט L3:
This is an auto-generated long summary of HP ML/DL370 G6 Intel Xeon X5690 Processor Kit מעבד 3.46 ג'יגה הרץ 12 מגה בייט L3 based on the first three specs of the first five spec groups.
HP ML/DL370 G6 Intel Xeon X5690 Processor Kit. מעבד , משפחה: Intel® Xeon® 5000 Sequence, מעבד , שקע: Socket B (LGA 1366), תהליך הייצור של המעבד: 32 ננומטר nm. פלח שוק: שולחני, רוחב פס: 32000 מגה בייט/שניה. L1 cache: 0.384 מגה בייט