Each of several items in a list, preceded by a bullet symbol for emphasis.
:
- - Intel® Xeon® 5000 Sequence X5690 3.46 ג'יגה הרץ
- - 12 מגה בייט L3 Socket B (LGA 1366)
- - מעבד מספר ליבות: 6 32 ננומטר nm 64-bit 130 W
- - נפח הזיכרון ה־RAM המרבי שבו תומך המעבד: 288 ג'יגה בייט
עוד>>>
Short summary description HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit מעבד 3.46 ג'יגה הרץ 12 מגה בייט L3:
This short summary of the HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit מעבד 3.46 ג'יגה הרץ 12 מגה בייט L3 data-sheet is auto-generated and uses the product title and the first six key specs.
HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit, Intel® Xeon® 5000 Sequence, Socket B (LGA 1366), 32 ננומטר nm, X5690, 3.46 ג'יגה הרץ, 64-bit
Long summary description HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit מעבד 3.46 ג'יגה הרץ 12 מגה בייט L3:
This is an auto-generated long summary of HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit מעבד 3.46 ג'יגה הרץ 12 מגה בייט L3 based on the first three specs of the first five spec groups.
HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit. מעבד , משפחה: Intel® Xeon® 5000 Sequence, מעבד , שקע: Socket B (LGA 1366), תהליך הייצור של המעבד: 32 ננומטר nm. ערוצי זיכרון: שלושה ערוצים, נפח הזיכרון ה־RAM המרבי שבו תומך המעבד: 288 ג'יגה בייט, טווח מהירות השעון שבהן תומך המעבד: 800,1066,1333 מגה הרץ. פלח שוק: שרת. טמפרטורה מקסימלית: 78.5 °C