PCI Express x8 emplacements
5
PCI Express x16 emplacements
2
Version des emplacements PCI Express
3.0
Type de châssis
*
Rack (2 U)
Système d'exploitation installé
*
Windows Server 2008 R2 Standard
Systèmes d'exploitation compatibles
*
Hyper-V Server 2008 R2, Windows Server 2008 R2, HPC Server 2008 R2 Suite, Windows Small Business Server 2011, Windows Server 2008, Windows Web Server 2008, VMware vSphere 5.0,
VMware vSphere 4.1, Novell SUSE Linux Enterprise Server 11, Novell SUSE Linux Enterprise Server 10, Red Hat Enterprise Linux 6, Red Hat Enterprise Linux 5
Configuration CPU (max)
2
La technologie Intel® Rapid Storage
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Technologie Intel® Turbo Boost
1.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Intel® InTru™ Technologie 3D
Intel Clear Video Technology HD
Accès mémoire Intel® Flex
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Enhanced Halt State d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Demande Intel® Based Switching
Intel® Clear Video Technology
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
0,00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Version Intel® TSX-NI
0,00
Technologie Intel® Dual Display Capable
ID ARK du processeur
64593
Nombre d'alimentations d'énergie
1
Alimentation redondante (RPS)
*
Alimentation d'énergie
*
450 W
Température d'opération
10 - 35 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
20 - 85%
Certification
GS, CE A, CSAc/us, FCC A, CB, RoHS, WEEE, VCCI, CCC, C
Certificats de durabilité
ENERGY STAR
Nombre de créneaux DIMM
24
Nombre de processeurs pris en charge
2