PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
1
Version des emplacements PCI Express
3.0
Type de châssis
*
Rack (1 U)
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
1.2
Système d'exploitation installé
*
Systèmes d'exploitation compatibles
*
Windows Server 2008 x86 Standard/Enterprise/Datacenter
Windows Server 2008 x64 Standard/Enterprise/Datacenter
Windows Server 2008 R2 x64 Standard/Enterprise/Datacenter
Windows Server 2008 R2 SP1 x64 Standard/Enterprise/Datacenter
Windows Small Business Server 2011 Standard/Premium
Novel SUSE Linux Enterprise Server 11.1/11.2
RedHat Enterprise Linux Server 5.7/6.1
VMWare vSphere
Microsoft Hyper-v Server 2008
Microsoft Hyper-v Server 2008 R2 SP1
Configuration CPU (max)
2
La technologie Intel® Rapid Storage
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Technologie Intel® Turbo Boost
Technologie Intel® Quick Sync Video
Intel® InTru™ Technologie 3D
Intel Clear Video Technology HD
Accès mémoire Intel® Flex
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Enhanced Halt State d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Demande Intel® Based Switching
Intel® Clear Video Technology
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
0,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Technologie Intel® Dual Display Capable
ID ARK du processeur
64614
Alimentation redondante (RPS)
*
Alimentation d'énergie
*
550 W
Nombre d'alimentations principales
1
Certificats de durabilité
ENERGY STAR