Uri ng chassis
*
Micro Tower
Chipset ng motherboard
Intel H61
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Pinahusay na Intel SpeedStep Technology
Available ang mga naka-embed na opsyon
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel Clear Video Technology
Intel VT-x na may Extended Page Tables (EPT)
Thermal Monitoring Technologies
Intel® AES Bagong Mga Tagubilin (Intel® AES-NI)
Intel Trusted Execution Technology
Intel Enhanced Halt State
Intel Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology para sa Mga Mobile Internet Device (Intel CVT para sa MID)
Laki ng package ng processor
37.5 x 37.5 milimetro
Mga suportadong set ng pagtuturo
AVX, SSE4.1, SSE4.2
Configuration ng CPU (max)
1
Mga pagtutukoy ng thermal na solusyon
PCG 2011C
Intel Virtualization Technology para sa Nakadirektang I/O (VT-d)
Bersyon ng Intel Identity Protection Technology
1,00
Bersyon ng Intel Secure Key Technology
0,00
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel Dual Display Capable Technology
Intel Rapid Storage Technology
Intel® Turbo Boost Technology
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT)
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT)
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT)
Walang salungatan na processor
Supply ng kuryente
*
200 W
Mga sukat ng package (WxDxH)
205 x 330 x 517 milimetro
Maximum na bilang ng mga processor ng SMP
1
Mga feature ng networking
Gigabit Ethernet
Pamilya ng graphics card
Intel
Teknolohiya ng paglalagay ng kable ng copper ethernet
1000BASE-T, 100BASE-T, 10BASE-T
Pagkakakonekta ng headphone
3.5 mm
Pagkakakonekta sa mikropono
3.5 mm