Emolevyn piirisarja
Intel® Q87
Trusted Platform Module (TPM)
Käyttöjärjestelmän arkkitehtuuri
64-bittinen
Käyttöjärjestelmä asennettu
*
Windows 8.1 Pro
Intel® Smart Response -teknologia
Intel® Turbo Boost -teknologia
2.0
Intel® Hyper-Threading -teknologia (Intel® HT Technology)
Intel® My WiFi -teknologia (Intel® MWT)
Intel® Identity Protection -teknologia (Intel® IPT)
Intel® Anti-Theft -teknologia (Intel® AT)
Intel® Rapid Start -teknologia
Intel® Smart Connect -teknologia
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Intel® Quick Sync Video -teknologia
Intel® Clear Video HD -teknologia (Intel® CVT HD)
Intel® Clear Video Technology
Intel® InTru™ 3D -teknologia
Intel® Flex Memory Access
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted Execution -teknologia
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x, jossa Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Clear Video Technology MID (Intel® CVT for MID)
Thermal Monitoring -teknologia
Prosessorin pakkauskoko
37.5 x 37.5 mm
Tuetut ohjepaketit
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Saatavilla olevat upotetut vaihtoehdot
Grafiikka ja IMC-litografia
22 nm
Lämpöratkaisun erittely
PCG 2013C
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Identity Protection Technology-versio
1,00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) -versio
1,00
Intel® Secure Key Technology-versio
1,00
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Small Business Advantage (SBA)-versio
1,00
Intel® TSX-NI-versio
0,00
Intel® Dual Display Capable -teknologia
Intel® Rapid Storage -teknologia
Intel® Fast Memory Access
AC-adapterin taajuus
50/60 Hz
AC-adapterin syöttöjännite
100 - 240 V
Laitteen leveys (jalustan kanssa)
568 mm
Laitteen syvyys (jalustan kanssa)
247 mm
Laitteen korkeus (jalustan kanssa)
479 mm
Paino (jalustan kanssa)
12,8 kg
Leveys (ilman jalustaa)
568 mm
Syvyys (ilman jalustaa)
68 mm
Korkeus (ilman jalustaa)
401 mm
Paino (ilman jalustaa)
10,1 kg
Käyttölämpötila (T-T)
10 - 35 °C
Varastointilämpötila
-40 - 65 °C
Käytön suhteellinen kosteus (H-H)
20 - 80%
Säilytysympäristön kosteus
20 - 90%
Sertifiointi
GS, CB, CCC, NOM, SABS, EU, UL/cUL, TCO, WEEE, TUV, FCC, VCCI, C-tick, KC, MIC
Kestävän kehityksen sertifikaatit
EPEAT Gold, ENERGY STAR
Tallennuslaitteen liitäntä
Serial ATA III
Intel® Virtualization -teknologia (Intel® VT)
VT-d, VT-x
Intel segment tagging
Yritys, Ammatillinen