Jedes von mehreren Elementen in einer Liste, dem ein Bullet Point als Nachdruck vorangestellt ist.
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- - Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren X5690 3,46 GHz
- - 12 MB L3 Socket B (LGA 1366)
- - Anzahl Prozessorkerne: 6 32 nm 64-Bit 130 W
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Kurze zusammenfassende Beschreibung HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit Prozessor 3,46 GHz 12 MB L3:
Diese kurze Zusammenfassung des HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit Prozessor 3,46 GHz 12 MB L3 Datensatzes wird automatisch generiert und verwendet den Produkt-Titel und die ersten sechs Schlüssel-Spezifikationen.
HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit, Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren, Socket B (LGA 1366), 32 nm, X5690, 3,46 GHz, 64-Bit
Lange zusammenfassende Beschreibung HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit Prozessor 3,46 GHz 12 MB L3:
Dies ist eine automatisch generierte lange Zusammenfassung von HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit Prozessor 3,46 GHz 12 MB L3 basierend auf den ersten drei Spezifikationen der ersten fünf Spezifikationsgruppen.
HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren, Prozessorsockel: Socket B (LGA 1366), Prozessor Lithografie: 32 nm. Speicherkanäle: Dreifach-Kanal, Maximum internal memory supported by processor: 288 GB, Memory clock speeds supported by processor: 800,1066,1333 MHz. Market segment: Server. Temperatur (max): 78,5 °C