Produkttyp
*
All-in-One-PC
Motherboard Chipsatz
Intel® Q87
Trusted Platform Module (TPM)
Betriebssystem Architektur
64-Bit
Vorinstalliertes Betriebssystem
*
Windows 8.1 Pro
Intel® Smart-Response-Technologie
Intel® Turbo-Boost-Technologie
2.0
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT)
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT)
Intel® Rapid-Start-Technologie
Intel® Smart-Connect-Technik
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D Technologie
Intel® Flex Memory Access
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted-Execution-Technik
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Sicherer Schlüssel
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)
Thermal-Überwachungstechnologien
Prozessor-Paketgröße
37.5 x 37.5 mm
Unterstützte Befehlssätze
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
CPU Konfiguration (max)
1
Eingebettete Optionen verfügbar
Graphics & IMC lithography
22 nm
Spezifikation der thermischen Lösung
PCG 2013C
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® Identity Protection Technologieversion
1,00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version
1,00
Intel® Secure Key Technologieversion
1,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version
1,00
Intel® TSX-NI-Version
0,00
Intel® Dual Display Capable Technology
Intel® Rapid-Storage-Technik
Intel® Fast Memory Access
ARK Prozessorerkennung
75044
Netzteilfrequenz
50/60 Hz
Netzteil Eingansgsspannung
100 - 240 V
Gerätebreite (inkl. Fuß)
568 mm
Gerätetiefe (inkl. Fuß)
247 mm
Gerätehöhe (inkl. Fuß)
479 mm
Gewicht (mit Standfuß)
12,8 kg
Breite (ohne Standfuß)
568 mm
Tiefe (ohne Standfuß)
68 mm
Höhe (ohne Standfuß)
401 mm
Gewicht (ohne Standfuß)
10,1 kg
Temperaturbereich in Betrieb
10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
-40 - 65 °C
Luftfeuchtigkeit in Betrieb
20 - 80%
Luftfeuchtigkeit (außer Betrieb)
20 - 90%
Zertifizierung
GS, CB, CCC, NOM, SABS, EU, UL/cUL, TCO, WEEE, TUV, FCC, VCCI, C-tick, KC, MIC
Nachhaltigkeitszertifikate
EPEAT Gold, ENERGY STAR
Speicherlaufwerk Schnittstelle
Serial ATA III
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT)
VT-d, VT-x
Intel® Segmentkennzeichnung
Unternehmen, Professionell