Each of several items in a list, preceded by a bullet symbol for emphasis.
:
- - Intel® Xeon® 5000 Sequence X5690 3,46 GHz
- - 12 MB L3 Socket B (LGA 1366)
- - Počet jader procesoru: 6 32 nm 64bitový 130 W
- - Maximální interní paměť podporovaná procesorem: 288 GB
Více>>>
Short summary description HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit procesor 3,46 GHz 12 MB L3:
This short summary of the HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit procesor 3,46 GHz 12 MB L3 data-sheet is auto-generated and uses the product title and the first six key specs.
HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit, Intel® Xeon® 5000 Sequence, Socket B (LGA 1366), 32 nm, X5690, 3,46 GHz, 64bitový
Long summary description HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit procesor 3,46 GHz 12 MB L3:
This is an auto-generated long summary of HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit procesor 3,46 GHz 12 MB L3 based on the first three specs of the first five spec groups.
HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit. Typ procesoru: Intel® Xeon® 5000 Sequence, Patice procesoru: Socket B (LGA 1366), Litografie procesoru: 32 nm. Podpora paměťových kanálů: 3 kanály, Maximální interní paměť podporovaná procesorem: 288 GB, Frekvence paměti podporované procesorem: 800,1066,1333 MHz. Oblast trhu: Server. Teplota (max): 78,5 °C