Each of several items in a list, preceded by a bullet symbol for emphasis.
:
- - مجموعة تركيب
- - مقابس المعالجات المدعومة: LGA 1150 (H3), LGA 1151 (H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066
- - مادة: الاكريليك, الألومنيوم
- - أسود, معدني
أكثر>>>
Short summary description XSPC Intel Mounting kit for RayStorm V3 مجموعة تركيب:
This short summary of the XSPC Intel Mounting kit for RayStorm V3 مجموعة تركيب data-sheet is auto-generated and uses the product title and the first six key specs.
XSPC Intel Mounting kit for RayStorm V3, مجموعة تركيب, الاكريليك, الألومنيوم, أسود, معدني, LGA 1150 (H3), LGA 1151 (H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA..., Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, RayStorm, RayStorm V3
Long summary description XSPC Intel Mounting kit for RayStorm V3 مجموعة تركيب:
This is an auto-generated long summary of XSPC Intel Mounting kit for RayStorm V3 مجموعة تركيب based on the first three specs of the first five spec groups.
XSPC Intel Mounting kit for RayStorm V3. النوع: مجموعة تركيب, مادة: الاكريليك, الألومنيوم, لون المنتج: أسود, معدني