Each of several items in a list, preceded by a bullet symbol for emphasis.
:
- - انتل® زينون® 5000 سيكوينس X5690 3,46 جيغاهرتز
- - 12 ميجا بايت L3 Socket B (LGA 1366)
- - نوى المعالجات: 6 32 نانومتر 64-بيت 130 عرض
- - الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج: 288 جيغابايت
أكثر>>>
Short summary description HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit معالج 3,46 جيغاهرتز 12 ميجا بايت L3:
This short summary of the HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit معالج 3,46 جيغاهرتز 12 ميجا بايت L3 data-sheet is auto-generated and uses the product title and the first six key specs.
HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit, انتل® زينون® 5000 سيكوينس, Socket B (LGA 1366), 32 نانومتر, X5690, 3,46 جيغاهرتز, 64-بيت
Long summary description HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit معالج 3,46 جيغاهرتز 12 ميجا بايت L3:
This is an auto-generated long summary of HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit معالج 3,46 جيغاهرتز 12 ميجا بايت L3 based on the first three specs of the first five spec groups.
HPE DL360G7 X5690 2P FIO Kit. فئة المعالج: انتل® زينون® 5000 سيكوينس, مقبس المعالج: Socket B (LGA 1366), طباعة المعالج بالحفر: 32 نانومتر. قنوات الذاكرة: قناة ثلاثية, الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج: 288 جيغابايت, سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج: 800,1066,1333 ميجا هرتز. قسم من السوق: مخدم. درجة الحرارة (القصوى): 78,5 درجة مئوية