หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	ตระกูล Intel® Xeon® E5 V2
รุ่นของหน่วยประมวลผล	E5-4603V2
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	2.2 GHz
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล	2.2 GHz
แกนหน่วยประมวลผล	4
แคชของหน่วยประมวลผล	10 MB
ช่องหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	สี่
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว	1
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	95 W
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	สมาร์ทแคช
อัตราความเร็วของบัสในระบบ	6.4 GT/s
จำนวนสูงสุดของหน่วยประมวลผล SMP	4
ชุดหน่วยประมวลผลที่ทำงานร่วมกัน	Intel® Xeon®
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 2011 (Socket R)
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	22 nm
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	8
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
อุปกรณ์ Stepping	S1
FSB พาริตี้
ชนิดของบัส	QPI
จำนวนการต่อเชื่อม QPI	2
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Ivy Bridge EP
Tcase	77 °C
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	768 GB
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR3-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	800, 1066, 1333 MHz
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด)	42.6 GB/s
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	40
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์	x4, x8, x16
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	52.5 x 45 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	AVX
รหัสหน่วยประมวลผล	SR1B6
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	4S
การขยายแอดเดรสทางกายภาพ (PAE)
Physical Address Extension (PAE)	46 บิท
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
ตระกูลของตัวประมวลผล	Intel Xeon E5-4600 v2
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง
รองรับอินเตอร์เฟซการจัดการแพลตฟอร์มอัจฉริยะ (IPMI)

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	8 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR3-SDRAM
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	24
ECC
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด)	2 x 8 GB
หน่วยความจำภายในสูงสุด	1.54 TB

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุหน่วยจัดเก็บสูงสุด	6.4 TB
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์	อนุกรม ATA, อนุกรม ATA II, อนุกรม ATA III, Serial Attached SCSI (SAS)
ขนาดของฮาร์ดไดรฟ์	2.5 นิ้ว
จำนวนฮาร์ดไดร์ฟที่รองรับ	16
ขนาดของฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟที่รองรับ	1.8, 2.5 นิ้ว
การเชื่อมต่อกับ Solid-state drive	Serial Attached SCSI (SAS)
รองรับ RAID
ระดับ RAID	0, 1, 10
hot-swap
ช่องเสียบไดรฟ์ภายใน	4
การเชื่อมต่อไดร์ฟสำหรับจัดเก็บข้อมูลที่รองรับ	SAS, อนุกรม ATA, อนุกรม ATA II, อนุกรม ATA III

กราฟิก
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก
หน่วยความจำสูงสุดของอะแดปเตอร์กราฟฟิก	16 MB

ระบบเครือข่าย
พร้อมเครือข่าย
Wake-on-LAN พร้อมใช้
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
เทคโนโลยีสายเคเบิล	10/100/1000Base-T(X)
ชนิดของการต่อเชื่อมอีเธอร์เน็ต	อีเธอร์เน็ตระดับกิกะบิต

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	2
จำนวนพอร์ต USB 2.0	6
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub)	2
ปริมาณพอร์ตอนุกรม	1
พอร์ต RS-232	1

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
ช่อง PCI Express x8	5

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	ชั้น (2U)
ตัวยึดชั้นวาง
ชั้นวางราง

ประสิทธิภาพ
ประเภท BIOS	UEFI
Trusted Platform Module (TPM)
เวอร์ชัน Trusted Platform Module (TPM)	1.2

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ	VMware vSphere 5.1 VMware vSphere 5 VMware ESX 4.1 VMware ESXi 4.1 VMware vSphere Hypervisor 4.1 U1 Microsoft Windows Server 2012 Microsoft Windows HPC Server 2008 R2 Microsoft Windows Server 2008 R2 x64 Windows Server 2008 Datacenter x64 Windows Server 2008 Enterprise x64 Microsoft Windows HPC Server 2008 Windows Server 2008 Standard x64 Windows Web Server 2008 x64 Microsoft Windows SBS 2008 PE x64 Microsoft Windows SBS 2008 SE x64 Red Hat Ent. Linux 5 Server x64 Ed. Red Hat Ent. Linux 5 Server Xen x64 Ed Red Hat Ent. Linux 6 Server x64 Ed. SUSE Linux Ent. Server 10 SUSE Linux Ent. Server 11

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)	4
เทคโนโลยี Intel® Rapid Storage
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยีการป้องกันขโมยของ Intel® (Intel® AT)
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT)
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video)
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™)
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex
Intel® Smart Cache
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
รหัสความปลอดภัยของอินเทล
Intel® TSX - NI
Intel® OS Guard
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
เทคโนโลยี Intel® Secure Key	1.00
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
Intel® รุ่น TSX-NI	0.00
เทคโนโลยี Intel® Dual Display Capable
เทคโนโลยี Intel® FDI
การเข้าถึงหน่วยความจำอย่างรวดเร็วของ Intel®
หน่วยประมวลผล ARK ID	75793

กำลังไฟ
จำนวนของหน่วยการจัดหาพลังงาน	1
แหล่งจ่ายไฟสำรอง
แหล่งจ่ายไฟ	900 W
จำนวนแหล่งจ่ายไฟฟ้าหลัก	1
แหล่งจ่ายไฟความถี่	50 - 60 Hz

เงื่อนไขในการทำงาน
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T)	10 - 35 °C
ความชื้นสัมพัทธ์	8 - 80%

ใบรับรอง
ใบรับรอง	CE Mark (EN55022 Class A, EN60950, and EN55024) CISPR 22, Class A TUV-GS (EN60950-1:2001, 2nd edition) FCC - Verified to comply with Part 15 of the FCC Rules (Class A) prior to product delivery IEC-60950-1, 2nd edition (CB Certificate and CB Test Report)

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	445.6 มม.
ความลึก	734.1 มม.
ความสูง	86.5 มม.

คุณสมบัติอื่นๆ
ความเข้ากันได้ของ Mac
อะแดปเตอร์กราฟฟิก	G200eR2
ประเภทหน่วยความจำของอะแดปเตอร์กราฟฟิก	GDDR3
รองรับ S.M.A.R.T.
ตระกูลของการ์ดจอ	Matrox
จำนวนของผลิตภัณฑ์ทั้งหมด	1 ชิ้น
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (Intel® VT)	VT-d, VT-x
Plug and Play