Lenovo System x 3300 M4 serveur Tour (4U) Famille Intel® Xeon® E5 E5-2440 2,4 GHz 4 Go DDR3-SDRAM 550 W

  • Marque : Lenovo
  • Famille de produit : System x
  • Nom du produit : 3300 M4
  • Code produit : 7382F2G
  • GTIN (EAN/UPC) : 4053162340015
  • Catégorie : Serveurs
  • Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
  • Nombre de consultations du produit : 63385
  • Info modifiées le : 23 Jul 2024 21:20:56
  • Brève description sommaire Lenovo System x 3300 M4 serveur Tour (4U) Famille Intel® Xeon® E5 E5-2440 2,4 GHz 4 Go DDR3-SDRAM 550 W :

    Lenovo System x 3300 M4, 2,4 GHz, E5-2440, 4 Go, DDR3-SDRAM, 550 W, Tour (4U)

  • Description longue Lenovo System x 3300 M4 serveur Tour (4U) Famille Intel® Xeon® E5 E5-2440 2,4 GHz 4 Go DDR3-SDRAM 550 W :

    Lenovo System x 3300 M4. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5, Fréquence du processeur: 2,4 GHz, Modèle de processeur: E5-2440. Mémoire interne: 4 Go, Type de mémoire interne: DDR3-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 4 Go. Taille du disque dur: 2.5", Interface du disque dur: SATA, Série Attachée SCSI (SAS). Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Lecteur optique: DVD-ROM. Alimentation d'énergie: 550 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Tour (4U)

Caractéristiques
Processeur
Fabricant de processeur Intel
Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E5
Modèle de processeur E5-2440
Fréquence du processeur 2,4 GHz
Fréquence du processeur Turbo 2,9 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 6
Mémoire cache du processeur 15 Mo
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Triple
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 95 W
Type de cache de processeur Smart Cache
Bus informatique 7,2 GT/s
Nombre max. de processeurs SMP 2
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1356 (Emplacement B2)
Lithographie du processeur 32 nm
Nombre de threads du processeur 12
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping C2
Parité FSB
Type de bus QPI
Nombre de liens QPI 1
Nom de code du processeur Sandy Bridge EN
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 375 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 800, 1066, 1333 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 32 Go/s
ECC pris en charge par le processeur
Bit de verrouillage
États Idle
Technologies de surveillance thermique
Nombre maximum de voies PCI Express 24
Taille de l'emballage du processeur 45 x 42.5 mm
Set d'instructions pris en charge AVX
Code de processeur SR0LK
Évolutivité S2S
Les options intégrées disponibles
Séries de processeurs Intel Xeon E5-2400
Processeur sans conflit
Mémoire
Mémoire interne 4 Go
Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
Emplacements mémoire 12x DIMM
ECC
Fréquence de la mémoire 1333 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille) 1 x 4 Go
Mémoire interne maximale 384 Go
Support de stockage
Capacité de stockage maximum 16 To
Interface du disque dur SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Taille du disque dur 2.5"
Nombre de disque dur supporté 8
Support RAID
Niveaux RAID 0, 1, 10
Échange à chaud
Lecteur optique DVD-ROM
Graphique
Taille de la mémoire vidéo 16 Mo
Réseau
Caractéristiques réseau Gigabit Ethernet
Wake-on-LAN prêt
Ethernet/LAN
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 4
Quantité de Ports USB 2.0 8
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Nombre de ports série 1
Connecteurs d'extension
PCI Express x4 emplacements 1
PCI Express x8 emplacements 4
PCI Express x16 emplacements 1

Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express 3.0
Design
Type de châssis Tour (4U)
Grille de montage
Logiciel
Systèmes d'exploitation compatibles Windows Server 2008/2008 R2 VMware ESX Server 4.1/ESXi Server 4.1/vSphere 5/ESXi 5.0 SUSE Linux Enterprise Server 11/10 Red Hat Enterprise Linux 5/5.7/6/6.1 SE
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max) 2
La technologie Intel® Rapid Storage
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Technologie Intel® Turbo Boost 1.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Intel® InTru™ Technologie 3D
Intel Clear Video Technology HD
Intel® Insider™
Accès mémoire Intel® Flex
Intel® Smart Cache
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Enhanced Halt State d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Demande Intel® Based Switching
Intel® Clear Video Technology
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
Version de la technologie de protection d'identité Intel® 0,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Technologie Intel® Dual Display Capable
Intel® IDE technologie
Accès Intel® Fast Memory
ID ARK du processeur 64612
Puissance
Nombre d'alimentations d'énergie 1
Exigences d'alimentation 100 - 240 V
Alimentation redondante (RPS)
Alimentation d'énergie 550 W
Nombre d'alimentations principales 1
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 50 - 60 Hz
Conditions environnementales
Température d'opération 5 - 40 °C
Température hors fonctionnement -40 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H) 20 - 80%
Altitude de fonctionnement 0 - 2134 m
Altitude de non fonctionnement 0 - 10700 m
Humidité relative 5 - 100%
Température d'opération 41 - 104 °F
Certificat
Certification CE, CISPR, TUV-GS, GOST, IEC
Poids et dimensions
Largeur 176 mm
Profondeur 678 mm
Hauteur 438 mm
Autres caractéristiques
Adaptateur graphique G200eR2
Famille d'adaptateur graphique Matrox
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Commentaires
Updated:
2015-04-26 09:42:34
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